Thermaltake Toughpower GF1 Snow Edition 750W 80 PLUS Gold Modular

La Thermaltake Toughpower GF1 Snow Edition es una fuente de alimentación ATX totalmente modular de 750 W y certificación 80 PLUS Gold, diseñada para entusiastas de PC, jugadores y profesionales que buscan un suministro de energía fiable, eficiente y compacto. Su acabado en blanco puro encajará a la perfección en cajas de estética “Snow” o setups minimalistas.

Beneficios clave

• Eficiencia energética del 90 %
  Con la certificación 80 PLUS Gold, maximiza el rendimiento y reduce el consumo eléctrico, ahorrando en la factura y disminuyendo el calor interno de tu PC.
• Funcionamiento ultra silencioso
  Incorpora un ventilador de 140 mm con rodamientos HDB (Hydraulic Dynamic Bearing) que garantiza una refrigeración óptima con un nivel de ruido prácticamente inaudible.
• Cableado totalmente modular
  Sólo conectas los cables que necesitas: consigue un interior limpio, mejora el flujo de aire y facilita futuras ampliaciones o cambios de hardware.
• Componentes de alta calidad
  Equipado con condensadores japoneses de primera y un PFC activo, ofrece estabilidad de voltaje, protección contra picos y una vida útil prolongada (MTBF ≥ 100 000 h).
• Garantía de 10 años
  Respaldada por una amplia cobertura de una década, su inversión está protegida y tu sistema siempre contará con energía fiable.

Características técnicas destacadas

| Parámetro | Valor | |-----------------------------------|------------------------------------| | Potencia total | 750 W (rápida subida hasta 900 W) | | Voltaje de entrada AC | 100 – 240 V, 47 – 63 Hz | | Eficiencia certificada | 80 PLUS Gold (hasta 90 %) | | Factor de forma | ATX | | Corrección del factor de potencia | Activo (PFC) | | Ventilador | 140 mm HDB, ubicación superior | | Ruido | ≤ 22 dBA en carga media | | Condensadores | Japoneses de alta fiabilidad | | MTBF | ≥ 100 000 h | | Garantía | 10 años |

Conectividad y cables

• Conector ATX 24 pines (cable de 60 cm)
• CPU EPS 4+4 pines (65 cm)
• PCIe 6+2 pines × 4 (65 cm)
• SATA × 9 (longitudes: 500 mm / 650 mm / 800 mm)
• Molex × 4 (500 mm / 650 mm / 800 mm / 950 mm)
• Disquete × 1 (150 mm)

Gracias a su diseño modular obtendrás una instalación ordenada y un óptimo flujo de aire que se traducen en temperaturas más bajas y menor desgaste de componentes.

Usos y aplicaciones

• Gaming de alto rendimiento: soporta GPUs exigentes y configuraciones SLI/CrossFire.
• Overclocking y estaciones de trabajo: entrega estable de +12 V (hasta 62 A) para procesadores y tarjetas gráficas.
• Montajes minimalistas o temáticos: su acabado blanco encaja en chasis transparentes y proyectos de estética “snow build”.

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