Thermaltake TH360 ARGB Sync Snow Edition – Kit de refrigeración líquida 360 mm

El Thermaltake TH360 ARGB Sync Snow Edition es un kit de refrigeración líquida interno de alto rendimiento para sistemas de refrigeración para ordenadores. Con su radiador de 360 mm y tres ventiladores de 120 mm con iluminación ARGB de 16,8 millones de colores, este conjunto garantiza temperaturas óptimas, funcionamiento silencioso y un estilo único en tu torre.

Ventajas principales

• Refrigeración extrema: Radiador de gran superficie (360 × 120 × 27 mm) y bloque de agua de cobre para una rápida disipación del calor del procesador.
• Iluminación personalizable: Tres ventiladores ARGB controlables vía software de placa base (ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome) o mediante el controlador inteligente incluido.
• Compatibilidad total: Soporta sockets Intel LGA 2066, 2011(-3), 1700, 1366, 1200, 1151… y AMD AM4, AM3(+), AM2(+), FM2, FM1.
• Bajo nivel de ruido: Máximo de 28,2 dB gracias a los ventiladores de alta presión estática (1,31 mmH₂O) que giran hasta 1.500 RPM.
• Montaje sencillo: Diseño “todo en uno” sin mantenimiento, con tubos de caucho reforzado de baja evaporación.

Características técnicas destacadas

• Tipo: Interno, todo en uno (AIO)
• Radiador: 360 mm (39,5 × 12 × 2,7 cm), aluminio
• Ventiladores: 3 × 120 × 25 mm, presión estática 1,31 mmH₂O, flujo máximo 59,28 CFM, conector 3 pines
• Bomba: 3.300 RPM, voltaje 12/5 V, bloque de agua de cobre
• Iluminación: LED ARGB (16,8 M colores), sincronización con software de placa base o controlador inteligente
• Compatibilidad de sockets: Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200/1366/1700/2011(-3)/2066 y AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2

¿Por qué elegir el TH360 ARGB Sync Snow Edition?

1. Certificación Tt LCS Certified: Garantiza los más altos estándares de calidad y rendimiento Thermaltake.
2. Control inteligente ARGB: Cambia modos (flujo, pulso, espectro, onda, etc.) sin placa base con RGB direccionable.
3. Bloque de cobre de alto rendimiento: Mejora la conductividad térmica para una refrigeración impecable incluso en overclocking.
4. Instalación y mantenimiento mínimos: Sistema cerrado que no precisa recargas ni ajustes frecuentes.

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