Thermaltake CTE C750 TG ARGB Snow Full Tower – La carcasa gaming definitiva

La Thermaltake CTE C750 TG ARGB Snow es una carcasa de ordenador de factor de forma Full Tower que combina un diseño vanguardista con prestaciones avanzadas para entusiastas del gaming y la refrigeración líquida. Fabricada por Thermaltake, esta torre blanca con paneles de vidrio templado y tres ventiladores ARGB de serie ofrece un flujo de aire excepcional y una estética imbatible.

Diseño y compatibilidad

• Factor de forma: Full Tower
• Soporta placas base ATX, E-ATX, micro ATX y Mini-ITX
• Ventana lateral y frontal de 4 mm de vidrio templado
• Color ultraluminoso Snow White
• Filtro anti-polvo extraíble para una limpieza sencilla

Gracias a su estructura de doble cámara y a las ranuras PCI-E giratorias, podrás mostrar tu gráfica en horizontal o vertical y gestionar el cableado con correas de velcro, manteniendo el interior ordenado.

Refrigeración y flujo de aire

• Ventiladores preinstalados: 3× CT140 ARGB (140 mm)
• Capacidad máxima de ventiladores: hasta 14 en múltiples posiciones
• Admite radiadores AIO de hasta 420 mm (frontal, lateral y trasero)
• Altura máxima de CPU cooler: 19 cm
• Longitud máxima de tarjeta gráfica: 42 cm
• Compatibilidad con radiadores personalizados: hasta 5 radiadores simultáneos

Este diseño exclusivo con rotación de placa base a 90° aísla la entrada de aire frío para la CPU y la GPU de forma independiente, maximizando el rendimiento térmico y reduciendo hotspots.

Conectividad y expansión

• 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (Tipo A) + 1 puerto USB 3.2 Gen 2 (Tipo C)
• Combo de auriculares/micrófono integrado
• 7 bahías de 3,5″ y 12 bahías de 2,5″ para unidades HDD/SSD
• 7 ranuras de expansión PCI-E

La amplia conectividad te permite conectar periféricos de alta velocidad y unidades de almacenamiento sin renunciar a un interior limpio y accesible.

Ventajas para el usuario

1. Rendimiento térmico de alto nivel: flujo de aire optimizado y soportes para radiadores de gran tamaño.
2. Estética personalizable: iluminación ARGB sincronizable con tu placa base.
3. Espacio y versatilidad: compatibilidad con componentes de gran envergadura y refrigeración líquida a medida.
4. Gestión de cables inteligente: correas y separadores que facilitan el montaje y mantenimiento.

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