Thermaltake S300 Snow Edition Cristal Templado USB 3.0

La Thermaltake S300 Snow Edition es una carcasa para ordenador de tipo mid-tower que combina un diseño minimalista en blanco con componentes de alta calidad. Diseñada por Thermaltake, esta torre ofrece un equilibrio perfecto entre estética, rendimiento y refrigeración, convirtiéndola en una opción ideal para gamers, creadores de contenido y profesionales del PC.

Diseño y materiales de primera

• Color Blanco y estructura de acero SPCC: resistente y elegante, se integra en cualquier setup.
• Paneles de vidrio templado de 4 mm en lateral y frontal: máxima transparencia, máxima durabilidad.
• Ventana lateral para presumir tus componentes de alto rendimiento.
• Filtros anti-polvo magnéticos en la parte superior, frontal y base, fáciles de extraer y limpiar.

Compatibilidad y refrigeración óptima

• Formatos de placa base: Mini ITX, Micro ATX y ATX.
• Bahías de almacenamiento: 4 × 3,5" + 2 × 2,5" para discos duros y SSD.
• Altura máxima CPU cooler: 170 mm.
• Longitud máxima GPU: 360 mm (sin depósito GPU).
• Cubierta para fuente de alimentación: mantiene los cables ordenados y mejora el flujo de aire.
• Ventilación configurable:
  • Frontal: hasta 6 ventiladores de 120/140/200 mm.
  • Superior: hasta 6 ventiladores de 120/140/200 mm.
  • Trasero: 2 ventiladores de 120/140 mm (1 × 120 mm incluido).
• Compatibilidad con radiadores: frontal (280/360 mm), superior (240/280 mm), trasero (120/140 mm).

Conectividad y expansión

• Puertos frontales:
  • 1 × USB 3.2 Gen 1 Type-A (USB 3.0)
  • 2 × USB 2.0
  • 1 × HD Audio
• 7 ranuras de expansión PCI-E rotativas: montaje de GPU en vertical u horizontal para un look personalizado.
• Soporte de GPU vertical con riser integrado: evita el hundimiento de la tarjeta y refuerza las ranuras PCI-E.

Beneficios y usos principales

1. Estética impecable: el acabado Snow Edition realza tu escritorio y muestra tu hardware con estilo.
2. Gestión térmica avanzada: filtros antipolvo y múltiples opciones de ventilación garantizan temperaturas estables y silenciosas.
3. Fácil montaje y mantenimiento: estructura modulable, cubiertas extraíbles y recorrido de cables optimizado.
4. Escalabilidad: compatible con sistemas de refrigeración líquida de gran formato (hasta 360 mm), ideal para overclocking y equipos de altas prestaciones.

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